中国自研AI芯片实现架构突破|每秒520万亿次浮点运算,三维近存计算技术亮相
中国自主研发的AI芯片取得重大技术突破,采用软件定义与三维近存计算相结合的技术路线,算力达每秒520万亿次浮点运算,有效缓解了芯片设计的「存储墙」瓶颈问题。

中国半导体产业在自主创新领域再获重要突破。据央视新闻报道,一款采用创新架构的国产AI芯片日前在上海正式亮相,其峰值算力达到每秒520万亿次浮点运算,标志着中国在高端算力芯片领域探索出新的技术路径。
突破性架构设计
该芯片采用软件定义与三维近存计算相结合的复合技术路线:
- 通过软件定义技术实现硬件资源动态调配,算力利用率提升显著
- 采用三维垂直堆叠工艺,将计算单元与存储单元紧密集成
- 访存带宽突破每秒6.4TB,从架构层面解决「存储墙」瓶颈

"这标志着中国在高端算力芯片领域,探索出了一条以架构创新代替制程追随的自主发展新路"——行业专家评价
完整技术生态
该技术路线不再单纯依赖制程微缩,使供应链更具稳定性。同步发布的还有:
- 配套全栈软件工具链,兼容主流深度学习框架
- 从单张加速卡到液冷超节点的完整产品体系
- 支持大模型训练与推理的规模化算力解决方案
产业意义深远
业内人士指出,这一突破对夯实人工智能算力底座具有三重价值:
- 证明通过架构创新可突破制程限制
- 提升国产芯片在AI基础设施中的自主可控性
- 为后续技术迭代提供可扩展的研发路径
随着该技术的产业化落地,中国在全球AI芯片竞争格局中的地位有望获得实质性提升。